首页 - 产品展示 - 芯片切割冷却液产品中心
| 产品名称 | 产品外观 | 密度 | pH(3%) | 用途及使用方法 | 产品特点 |
| ACE210 | 无色透明粘稠液体 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于半导体芯片（IC芯片）、硅片、砷化稼等芯片在切割过程中的冷却和润滑。与水安排5-30%的比例稀释使用。 | （1）水基体系，极大降低水的表面张力； （2）高分散性，带走切屑粉末，降低表面污染； （3）高润滑性，提高刀具寿命，降低表面划伤； |
| ACE510 | 无色透明粘稠液体 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于半导体芯片（IC芯片）、硅片、砷化稼等芯片在切割过程中的冷却和润滑。与水安排5-30%的比例稀释使用。 | （1）水基体系，极大降低水的表面张力； （2）高分散性，带走切屑粉末，降低表面污染； （3）高润滑性，提高刀具寿命，降低表面划伤； |
| ACE516 | 无色透明粘稠液体 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于半导体芯片（IC芯片）、硅片、砷化稼等芯片在切割过程中的冷却和润滑。与水安排5-30%的比例稀释使用。 | （1）水基体系，极大降低水的表面张力； （2）高分散性，带走切屑粉末，降低表面污染； （3）高润滑性，提高刀具寿命，降低表面划伤； |