首页 - 产品展示 - 封装器件清洗剂产品中心
| 产品名称 | 产品外观 | 密度 | pH(3%) | 用途及使用方法 | 产品特点 |
| SP20 | 无色透明液体 | 1.00-1.10 | 10.0-11.0 | 用于接触时间较短的高压在线喷淋设备中。可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留。 | 1、碱性水基清洗剂，清洗时间更短；2、清洗后的焊点和焊盘发亮，有光泽。 |
| SP21 | 无色透明液体 | 1.00-1.10 | 10.0-11.0 | 用于喷淋式清洗工艺，以及用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗。 | 1、碱性水基清洗剂，高效清洗细小间隙中的助焊剂残留物；2、无闪点，不燃不爆；3、无泡，低气味。 |
| SP36 | 无色透明液体 | 1.00-1.10 | 11.0-12.0 | 用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的清洗。高效清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。 | 1、碱性水基清洗剂，对细间距和低底部间隙元器件的具有高效清洗能力；2、后续的底部填充工艺不会产生气泡。 |
| PE530 | 无色透明液体 | 0.90-1.00 | 10.0-11.0 | 用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物。 | 1、弱碱性溶剂型清洗剂，提高器件性能；2、安全、环保；3、后续的底部填充工艺不产生气泡。 |
| PE560 | 无色透明液体 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于清除电子组装件上各种助焊剂残留物。 | 1、中性水基清洗剂，清洗能力高；2、对敏感材料无腐蚀，如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等； |