产品名称 | 产品外观 | 密度 | pH(3%) | 用途及使用方法 | 产品特点 |
ASTP100 | 无色至淡黄色透明液体 | 1.00-1.10 | 11.0-12.0 | 用于半导体芯片的去胶;浸泡或超声下原液使用,温度80-85℃。 | (1)碱性有机体系; (2)对不腐蚀; |
ASTP130 | 无色至淡黄色透明液体 | 1.00-1.10 | 11.0-12.0 | 用于蓝宝石衬底芯片及PSS片的去胶;浸泡或超声下原液使用,温度80-85℃。 | (1)碱性有机体系; (2)对Al、Ag、Ti和Wu等金属不腐蚀; (3)去胶寿命长; |
ASTP210 | 无色至淡黄色透明液体 | 1.00-1.10 | 11.0-12.0 | 用于蓝宝石和硅衬底芯片的去胶;浸泡或超声下原液使用,温度80-85℃。 | (1)强碱性有机体系; (2)对Al、Ag、Ti和Wu等金属不腐蚀; (3)高效去除高压和倒装芯片残胶; |
ASTP300 | 无色至淡黄色透明液体 | 1.00-1.10 | 2.0-3.0 | 用于蓝宝石衬底芯片及PSS片的去胶;浸泡或超声下原液使用,温度80-85℃。 | (1)酸性有机体系; (2)对负胶有很强的去除能力; |
ASTP219 | 褐色液体 | 1.00-1.10 | 10.0-11.0 | 用于黄光GaAs芯片去胶;浸泡或超声下原液使用,温度80-85℃。 | (1)酸性有机体系; (2)对GaAs无腐蚀; |